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    “美国制造”芯片问世，但封装仍在海外
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    “美国制造”芯片问世，但封装仍在海外

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      来源：环球时报【环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】综合路透社【详细】
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      来源：环球时报【环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】综合路透社 【详细】

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      来源：环球时报【环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】综合路透社 【详细】
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      来源：环球时报【环球时报驻美国特约记者 冯亚仁】综合路透社【详细】

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